我們的SM版激光植球機(jī)是低成本機(jī)型，不犧牲其放置精度，是順序焊球附著和激光回流系統(tǒng)，可以全自動(dòng)模式或半自動(dòng)模式運(yùn)行。與高精度JET型激光植球機(jī)相比，其具有更大的工作面積，但占地面積相對(duì)較小，非常適合研發(fā)、原型設(shè)計(jì)和小批量生產(chǎn)。

維度：1183 X 880 X 1893MM

工作區(qū)： 200 X 200 MM

焊球速度：3-5個(gè)/秒

準(zhǔn)確率：+/- 5UM

激光校準(zhǔn)：可選（3D)

產(chǎn)品適用于：晶圓直徑達(dá)8英寸，襯底，單DIE芯片，BGA，CSP等