我們提供高速激光植球機(jī)，內(nèi)含高精度系統(tǒng)，是用于自動(dòng)化高速連續(xù)錫球附著和激光回流的最先進(jìn)的系統(tǒng)。已有大量生產(chǎn)環(huán)境中證明了其精確、可靠的性能。該激光植球機(jī)對(duì)各種不同的微電子基板和應(yīng)用具有高度靈活性。

還有一個(gè)集成版本配備了視覺(jué)和模式識(shí)別系統(tǒng)、后置凸起2D檢測(cè)和額外的修復(fù)單元，以及可選的自動(dòng)化基材或晶圓處理解決方案，可根據(jù)客戶特定的產(chǎn)品和載體進(jìn)行定制，如傳送帶、機(jī)器人或reel to reel系統(tǒng)，這臺(tái)設(shè)備已準(zhǔn)備好進(jìn)行在線生產(chǎn)集成。

維度：1262X987X1845 mm

工作區(qū)：320 X 320 mm

焊球速度：6-8球/秒

焊球直徑：>=40um

激光自動(dòng)校準(zhǔn)：3D

產(chǎn)品適用于：晶圓片， PCB和柔性基底，單DIE芯片、BGA、CSP、攝像頭模塊，傳感器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、3D組件、醫(yī)療應(yīng)用。